分析表面處理後之表面形貌與表面成分鑑定,顯微組織觀察,提供二次電子(SE)影像和背向散射電子(BSE)影像,用於樣品表面形貌與組織之顯微觀察。BSE影像可以反映樣品化學組成上之差異。
針對各種材料表面微結構觀察。藉由SEM本身之量測功能,可提供精準之尺寸量測,如膜厚等。
EDS:可提供樣品表面之微區定性或半定量之成份元素分析,與特定區域之Point、Line Scan、Mapping分析;其中SDD detector更能在低電壓下,提升Mapping的空間解析度。
SEM:自動拍照,搭配層次去除技術de-process可提供電路逆向工程參考。